buscar libros
libros
Donar
Iniciar sesión
Iniciar sesión
los usuarios autorizados tienen acceso a:
recomendaciones personales
Bot de Telegram
historial de descargas
enviar a correo electrónico o Kindle
gestión de listas de libros
guardar en favoritos
Personal
Solicitudes de libros
Estudio
Z-Recommend
Listas de libros
Más populares
Categorías
Participación
Donar
Cargas
Litera Library
Donar libros en papel
Agregar libros en papel
Search paper books
Mi LITERA Point
Búsqueda de palabras clave
Main
Búsqueda de palabras clave
search
1
Технология поверхностного монтажа: Будущее технологии сборки в электронике. (Surface Mount Technology: The Future of Electronics Assembly)
Мир
Ч.-Г.Мэнгин
,
С.Макклелланд. Перевод А.В.Заводян и В.А.Королькевича. Под ред. Л.А.Коледова.
компонентов
платы
монтажа
тпмк
плат
пайки
припоя
дюйма
поверхностного
изделий
корпуса
компоненты
компонента
корпусов
выводов
фирмы
позиционирования
оборудования
плате
рис
производства
сборки
коммутационных
отверстия
типа
помощью
фирма
пайка
выводами
изделия
дозированного
контроля
площадки
технологии
чип
контроль
волной
процесса
системы
настоящее
проектирования
установки
линии
plcc
коммутационной
зрения
устройств
оборудование
площадок
испытаний
Año:
1990
Idioma:
russian
Archivo:
DJVU, 4.40 MB
Sus etiquetas:
0
/
3.0
russian, 1990
1
Sigue
este link
o encuentra al bot "@BotFather" en Telegram
2
Envía el comando /newbot
3
Indica un nombre para tu bot
4
Indica un nombre de usuario para el bot
5
Copia el último mensaje de BotFather e insértalo aquí
×
×